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참여기관

참여기관: 한국산업기술대학교

한국산업기술 대학교 연구 사업단 소개

한국산업기술 대학교 산학협력단은 경기지역의 서해안 산업클러스터 내에 위치하고 있으며, 중소 기업과의 밀접한 산학협력 선도모델 경험이 풍부하고, R&D와 공학교육을 융합한 혁신 산학협력 모델인 엔지니어링하우스(EH) 시스템의 운영과 고부가 PCB 공동연구센터, 나노 반도체 융합센터 및 전력분야의 공인시험기관(KOLAS) 등 기본적인 기술기반을 구축하여 산업단지 내의 중소기업 지원을 활발히 진행 중에 있음.
산학협력단이 보유한 연구사업단의 구성 조직 중 본 사업과 유관한 반도체 공정분야의 인프라를 아래에 제시함.

반도체 공정분야의 보유 인프라
  • 교내에 상용 MOCVD를 비롯한 반도체 팹시설을 갖춘 LED센터, 태양전지와 OLED제작이 가능한 고가의 우수한 연구 기자재와 국내 최고 수준의 렌즈설계 및 제작이 가능한 초정밀광학클러스터 센터 보유 등 인프라 구축함.
  • 국내외 2천여 개의 회원사를 두고 있는 '국제 반도체장비재료협회 (SEMI)'와 LED, 태양광 산업 등 SEMI의 녹색기업 네트워크를 접목시켜 전문인력 양성을 위한 업무협약 (MOU)을 체결하여 상호 협력체계 유지.
  • 한국반도체산업협회와 반도체관련 기업의 주문식 교육과정 운영, 반도체산업 전문 기술인력의 양성 및 보급, 대학 보유기술의 협회 회원사 이전을 위한 기술지원 등에 관한 업무협약을 기반으로한 상호협력관계 유지.
  • 중소·중견 제조기업의 기술 수요와 산업 파급력이 큰 산화물 반도체를 기반으로 융합기술 분야를 전문적으로 연구하는 미래융합기술연구소를 보유하여, 반도체산업 분야의 제조업의 경쟁력 강화를 위해 나노 광, 전자, 에너지 분야의 공정장비와 측정장비 등 연구환경을 구축하여 산화물 반도체 기반 융합기술 분야의 지속적 연구개발 및 지원추진 진행.
고부가 PCB 공동연구센터

한국산업기술대학교 고부가 PCB 공동연구센터는 한국산업기술대학교 기술혁신센터(TIP) 에 위치 하고 있으며, 산업통상자원부 공동연구기반구축사업(2008~2013)을 통하여, PCB 제조 Pilot Line 장비 구축 및 시제품 지원을 통한 사업화 촉진, PCB 전후방 산업연계 공동연구와 품질향상을 위한 생태계 조성과 인력양성을 수행 중에 있음.
센터는 미세회로의 패턴을 형성하는 비접촉식 노광기, 패턴회로를 구현하는 에칭 박리기, Via hole 형성을 위한 UV 레이저 드릴링장비 및 패턴 치수 측정을 위한 공구현미경 등 다수의 주요 장비를 보유 및 운용하고 있음.

나노 반도체 융합센터

한국산업기술대학교 '나노 반도체 융합센터'는, 웨이퍼(소재분야), MOCVD(에피분야), 반도체칩 공정(칩, 패키징), 반도체 측정(측정분석) 및 광학설계(LED 조명응용) 분야의 반도체 관련 연구 및 기술 인프라를 보유하고 있으며, 산학협력, 기술 개발 및 인력양성 역할을 충실히 수행하고 있음.
이상과 같이 한국산업기술대학교는 경기지역 내의 국내 최대 제조업 중심지에 위치하여 산업계와 수시로 협력할 수 있는 최적의 입지 조건을 갖추고 있음.
또한, 기초연구 중심의 부설 연구소의 역할과 산학협력 인프라의 시너지를 극대화할 수 있는 융합기술연구의 허브를 구축하고, 한국산업기술시험원(KTL) 등 유관 전문기관과의 조직화된 상시 협업체계 구축이 가능함으로써 반도체 장비의 성능 및 신뢰성을 평가하기 위한 본 사업의 목표 달성을 위한 적정성을 유지함.

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