한국산업기술 대학교 산학협력단은 경기지역의 서해안 산업클러스터 내에 위치하고 있으며, 중소 기업과의 밀접한 산학협력 선도모델 경험이 풍부하고, R&D와 공학교육을 융합한 혁신
산학협력 모델인 엔지니어링하우스(EH) 시스템의 운영과 고부가 PCB 공동연구센터, 나노 반도체 융합센터 및 전력분야의 공인시험기관(KOLAS) 등 기본적인 기술기반을 구축하여 산업단지
내의 중소기업 지원을 활발히 진행 중에 있음.
산학협력단이 보유한 연구사업단의 구성 조직 중 본 사업과 유관한 반도체 공정분야의 인프라를 아래에 제시함.
한국산업기술대학교 고부가 PCB 공동연구센터는 한국산업기술대학교 기술혁신센터(TIP) 에 위치 하고 있으며,
산업통상자원부 공동연구기반구축사업(2008~2013)을 통하여, PCB 제조 Pilot Line 장비 구축 및 시제품 지원을 통한 사업화 촉진,
PCB 전후방 산업연계 공동연구와 품질향상을 위한 생태계 조성과 인력양성을 수행 중에 있음.
센터는 미세회로의 패턴을 형성하는 비접촉식 노광기, 패턴회로를 구현하는 에칭 박리기, Via hole
형성을 위한 UV 레이저 드릴링장비 및 패턴 치수 측정을 위한 공구현미경 등 다수의 주요 장비를 보유 및 운용하고 있음.
한국산업기술대학교 '나노 반도체 융합센터'는, 웨이퍼(소재분야), MOCVD(에피분야), 반도체칩 공정(칩, 패키징), 반도체 측정(측정분석) 및
광학설계(LED 조명응용) 분야의 반도체 관련 연구 및 기술 인프라를 보유하고 있으며, 산학협력, 기술 개발 및 인력양성 역할을 충실히 수행하고 있음.
이상과 같이 한국산업기술대학교는 경기지역 내의 국내 최대 제조업 중심지에 위치하여 산업계와 수시로 협력할 수 있는 최적의 입지 조건을 갖추고 있음.
또한, 기초연구 중심의 부설 연구소의 역할과 산학협력 인프라의 시너지를 극대화할 수 있는 융합기술연구의 허브를 구축하고, 한국산업기술시험원(KTL) 등
유관 전문기관과의 조직화된 상시 협업체계 구축이 가능함으로써 반도체 장비의 성능 및 신뢰성을 평가하기 위한 본 사업의 목표 달성을 위한 적정성을 유지함.